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DoNews 1月3日消息（記者 趙晉杰）據(jù)外媒報道，華為旗下IC設計公司海思半導體正在改變經(jīng)營策略，開始打破基于手機的通信芯片直供華為的慣例，開始面向公開市場出售。

在去年12月份舉行的ELEXCON 2019電子展上，海思再次公布了******款針對公開市場的4G通信芯片——巴龍711。

華為***早對外公開這一消息可追溯到去年10月15日，當天華為官方微信公眾號“華為麒麟”發(fā)文，宣布推出面向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的4G通信芯片產(chǎn)品——巴龍711，這將是華為海思面向公開市場推出的******4G通信芯片。

巴龍711，支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式，套片包含三顆芯片：基帶芯片Hi2152、射頻芯片Hi6361和電源管理芯片Hi6559。

為了做好芯片的對外銷售工作，華為特意在去年4月份成立了全資子公司上海海思。

不過，值得注意的是，此次海思面向公開市場推出的******4G通信芯片，只是針對特定的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的通信芯片，而非面向移動產(chǎn)品的芯片。這也就是說，華為暫時仍然沒打算把麒麟芯片對外出售。

上文之所以一直強調(diào)華為海思通信芯片的直供地位，是因為在其他一些領域，華為海思早已對外開放對年，如電視行業(yè)，海思芯片出貨量占據(jù)著國內(nèi)30%的市場份額。

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